导热硅脂是一种具有高导热率的软界面材料，可有效降低散热器与热源接触时的热阻。它适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用。

———————————————————————————————————————————————

特点：油分离率低（几乎为0）、优质导热膏、可靠性好、耐候性强（耐高低温、耐潮湿、耐臭氧、耐老化等）。

应用：5G、自动驾驶系统、车载充电器（OBC）、服务器、IC、CPU、GPU、MOS、LED、通信设备、虚拟现实（VR）。