单组分导热凝胶是一种导热界面材料，其硬度介于导热硅脂和导热垫之间。它比导热硅脂更可靠，并且降低了导热垫的热阻抗。
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特性：1.0 ~ 8.0 W/m.K，无需固化，高度顺应性，低压与偏转，液体粘合剂。
电子元器件：
典型应用：
标准dc/dc电源转换器和dc/ac逆变器，
高性能CPU
任何发热半导体和散热器之间
定制电源模块
电信和汽车电子